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芯体素请求阵列式多喷头尾液回吸设备专利防止低粘度墨水从微喷头漏出污染设备的或许

时间:2024-11-05 来源:顶喷系列/span>

  金融界2024年11月1日音讯,国家知识产权局信息数据显现,芯体素(杭州)科技发展有限公司请求一项名为“一种阵列式多喷头尾液回吸设备”的专利,公开号CN 118876424 A,请求日期为2024年8月。

  专利摘要显现,本发明供给一种阵列式多喷头尾液回吸设备,包含微喷头阵列和设于微喷头阵列旁边面的回吸板所述微喷头阵列包含若干个阵列排布的微喷头,所述回吸板构成有回吸流道,所述回吸流道接近微喷头的一端设有导流组件,另一端外接有负压产生设备;所述导流组件与微喷头相触摸,并用 于将微喷头流出的料液导流至回吸流道。本发明经过在微喷头阵列旁边面设置回吸板,使用负压选用导流组件将微喷头流出的料液导流至回吸流道,回吸流道外接料液收回设备,防止低粘度墨水从微喷头漏出污染设备的或许。

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