LED封装晶片多功用推拉力实验机和以及金丝球焊推拉力实验机规范、参数、功用、优势、特色等方面的常识，信任咱们我们对以上两款推拉力实验机有了一个根本的了解和知道。

　　半导体推拉力实验机，亦可称之为大面积推拉力实验机，可进行拉伸、紧缩、曲折、剥离、撕裂、剪切、刺破、压陷硬度、低周疲惫等各项物理力学实验。

　　依据相关实验规范，半导体推拉力实验机还能主动求取大实验力、开裂力、屈从HRb、抗拉强度、曲折强度，弹性模量、伸长率、定伸长应力、定应力伸长、定应紧缩等，故大范围的使用于半导体封装、LED封装、才智卡封装、通讯电子、轿车电子工业及各类研究所、大专院校、电子电路失剖析与测验等范畴。

　　接下来，为拓宽我们对推拉力实验机机型的常识面，实验机老二想给我们伙儿一起来共享一下LB-8500L半导体推拉力实验机相关的常识关键，希望能协助更好地操作该推拉力实验机。

　　1、选用精细动态传感收集技能，保证测验数据精度的线、选用进口传动部件，保证机台运转稳定性及测验精度。

　　1、选用测验工位主动形式，在软件挑选测验工位后，体系主动抵达对应作业位。

　　以上是实验机老二关于LB-8500L半导体推拉力实验机产品特色优势以及测验参数的论述。

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